2024-03-03，东方证券发布一篇电子行业的研究报告，报告指出，国内手机1月出货量大增，晋华在美胜诉。

　　报告具体内容如下：

　　行业持续回暖，新终端再现：信通院统计，1月国内市场手机出货量大增68%至3000万部以上。TechInsights数据显示，截至2024年2月16日的一周，DRAM销售额同比增长79%，此外13周移动平均线较去年同期飙升79%。机构预测，全球DRAM芯片销售额2024全年将增长46%，达到780亿美元。韩国芯片出口额在2月同比增长67%，显示器出口额同比增长20%。日本半导体设备销售额（三个月移动平均值含出口）在1月为3,155亿日元，同比增长5%，近8个月来首度呈现同比增长，月环比增长3.2%，连三个月呈现环比增长。中国台湾1月外销订单同比增长2%至484亿美元，历年同月第三高，好于原先预估同比减少两位数，因为受益于人工智能（AI）与高效能运算的需求强劲，加上急单挹注。三星发布首款智能戒指——GalaxyRing，提供心率和睡眠监测等功能，预计将于24年底上市销售。Meta与LG电子正计划联合开发下一代头显设备，最早或将于25年推出。 AI芯片供应缓解，大模型向终端、通信网络渗透：英伟达AI芯片H100交付周期从此前的8~11个月缩短至3~4个月。高通在MWC上发布全新AIHub，为骁龙和高通平台提供超过75个优化AI模型，助力开发者缩短产品上市时间，并让终端侧AI的诸多优势在应用程序上得以发挥。联发科展示基于天玑系列芯片的一系列AI手机应用。谷歌预计，Gemini大型语言模型（LLM）将在明年直接嵌入到智能手机中。英伟达等公司成立AI-RAN联盟，旨在将AI融入蜂窝网络。 美国维持半导体贸易管制政策：晋华在美国胜诉，美国政府宣传将不会对中国的半导体出口限制扩大到“成熟芯片或传统芯片”，应用材料因为可能间接对中国出口先进制程设备被美国政府调查。 风险提示 中国台湾力晶、日本瑞萨等将与印度当地企业合作投资1000亿元人民币建立一座晶圆厂和2个封装厂，可能会给国内相关公司带来竞争。 LED芯片大厂amsOSRAM宣布终止重大microLED合作案，媒体估计AppleWatch的microLED进展不顺。

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